창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0603FRE0734KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0603FRE0734KL | |
| 관련 링크 | RE0603FRE, RE0603FRE0734KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D560JXAAP | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560JXAAP.pdf | |
![]() | 2301DS-T1 | 2301DS-T1 BS SOT23 | 2301DS-T1.pdf | |
![]() | X1600 216GLAKB26FG | X1600 216GLAKB26FG ORIGINAL BGA | X1600 216GLAKB26FG.pdf | |
![]() | ES6218SAF | ES6218SAF ESS QFP | ES6218SAF.pdf | |
![]() | TC55RP3302EMB7 | TC55RP3302EMB7 Microchi SOT89 | TC55RP3302EMB7.pdf | |
![]() | DP82815DUJB | DP82815DUJB NSC BGA | DP82815DUJB.pdf | |
![]() | MM4645 | MM4645 ORIGINAL CAN | MM4645.pdf | |
![]() | LTAFT | LTAFT LT SMD or Through Hole | LTAFT.pdf | |
![]() | 586870020 | 586870020 Molex SMD or Through Hole | 586870020.pdf | |
![]() | BY329 | BY329 PHILIPS SMD or Through Hole | BY329.pdf | |
![]() | ZEAAY | ZEAAY MICREL MSOP-8 | ZEAAY.pdf | |
![]() | ECA1JHG471B | ECA1JHG471B PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1JHG471B.pdf |