창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0603FRE071KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0603FRE071KL | |
| 관련 링크 | RE0603FR, RE0603FRE071KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6564JLB | 0.56µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.457" W (28.00mm x 11.60mm) | ECW-F6564JLB.pdf | |
![]() | MTC20136PQ-C | MTC20136PQ-C CARM TSOP | MTC20136PQ-C.pdf | |
![]() | M38224M6M-094FP | M38224M6M-094FP MIT QFP | M38224M6M-094FP.pdf | |
![]() | XC145576A1 | XC145576A1 MOTOROLA QFP-44 | XC145576A1.pdf | |
![]() | M1G15J503H | M1G15J503H ORIGINAL SMD or Through Hole | M1G15J503H.pdf | |
![]() | SAS1068E BO | SAS1068E BO LSI BGA | SAS1068E BO.pdf | |
![]() | 6690U1-N8C | 6690U1-N8C SITI SMD or Through Hole | 6690U1-N8C.pdf | |
![]() | SBZ-ZNWQCB0-F2 | SBZ-ZNWQCB0-F2 EOI ROHS | SBZ-ZNWQCB0-F2.pdf | |
![]() | RJ80530 SL6AK | RJ80530 SL6AK INTEL BGA | RJ80530 SL6AK.pdf | |
![]() | SN74LVTH162374DLR | SN74LVTH162374DLR TI SMD or Through Hole | SN74LVTH162374DLR.pdf | |
![]() | MJTP1138D | MJTP1138D APEM SMD or Through Hole | MJTP1138D.pdf | |
![]() | MC25H11 | MC25H11 ORIGINAL ZIP10 | MC25H11.pdf |