창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0603FRE07130RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0603FRE07130RL | |
| 관련 링크 | RE0603FRE, RE0603FRE07130RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03PN3N9C02D | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 1A 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03PN3N9C02D.pdf | |
![]() | CMF5525R500DHEB | RES 25.5 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5525R500DHEB.pdf | |
![]() | MB17118H | MB17118H FUJITSU DIP | MB17118H.pdf | |
![]() | EGFM302-BF-H | EGFM302-BF-H ORIGINAL DO-214B | EGFM302-BF-H.pdf | |
![]() | M52308 | M52308 ORIGINAL DIP | M52308.pdf | |
![]() | PIC16LF871-I/L | PIC16LF871-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF871-I/L.pdf | |
![]() | 16008 | 16008 DELCO SOP | 16008.pdf | |
![]() | EDS2532AABJ-6BL-E | EDS2532AABJ-6BL-E ELPIDA FBGA | EDS2532AABJ-6BL-E.pdf | |
![]() | IDDD381BB-M04 | IDDD381BB-M04 ROGERS MSOP-10 | IDDD381BB-M04.pdf | |
![]() | 7660AIBAZ | 7660AIBAZ ORIGINAL SOP | 7660AIBAZ.pdf | |
![]() | VSM0805108R292AB | VSM0805108R292AB WU SMD or Through Hole | VSM0805108R292AB.pdf | |
![]() | F950G106MPABAAQ2 | F950G106MPABAAQ2 NICHICON SMD or Through Hole | F950G106MPABAAQ2.pdf |