창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0603DRE07432KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 432k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0603DRE07432KL | |
| 관련 링크 | RE0603DRE, RE0603DRE07432KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 4088590-400 | 4088590-400 AMIS BGA | 4088590-400.pdf | |
![]() | 3050LOZTQD | 3050LOZTQD ORIGINAL BGA | 3050LOZTQD.pdf | |
![]() | HEAT SINK 28X28X7.9MM | HEAT SINK 28X28X7.9MM HSINWEI DIP | HEAT SINK 28X28X7.9MM.pdf | |
![]() | RD76FM-T1 | RD76FM-T1 NEC DO-214AC | RD76FM-T1.pdf | |
![]() | H0088 | H0088 JRC ZIP-17 | H0088.pdf | |
![]() | 2N3499 | 2N3499 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N3499.pdf | |
![]() | DSI2*55-12A | DSI2*55-12A ORIGINAL SMD or Through Hole | DSI2*55-12A.pdf | |
![]() | BA6810AS | BA6810AS ROHM DIP | BA6810AS.pdf | |
![]() | AM27C240-200/B | AM27C240-200/B AMD DIP | AM27C240-200/B.pdf | |
![]() | PMB6710H V1.206 | PMB6710H V1.206 INFINEON MQFP-80 | PMB6710H V1.206.pdf | |
![]() | SQV453226T-150K | SQV453226T-150K CHILISIN SMD or Through Hole | SQV453226T-150K.pdf |