창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0603DRE0739R2L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39.2 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0603DRE0739R2L | |
관련 링크 | RE0603DRE, RE0603DRE0739R2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-2263-W-T1 | RES SMD 226K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2263-W-T1.pdf | |
![]() | RP73D1J105KBTG | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J105KBTG.pdf | |
![]() | LF LK 2125 1R0K | LF LK 2125 1R0K ORIGINAL SMD or Through Hole | LF LK 2125 1R0K.pdf | |
![]() | CTRLB17S | CTRLB17S NSC SO-8 | CTRLB17S.pdf | |
![]() | W24010AJ-35 | W24010AJ-35 WINBOND SOJ | W24010AJ-35.pdf | |
![]() | PM-IND019 | PM-IND019 HOLE SMD or Through Hole | PM-IND019.pdf | |
![]() | REF198GRU | REF198GRU ADI MSOP8 | REF198GRU.pdf | |
![]() | max3035bupa | max3035bupa max dip8 | max3035bupa.pdf | |
![]() | MC68681FNR2 | MC68681FNR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68681FNR2.pdf | |
![]() | MI-SH-112D | MI-SH-112D GOODSKY DIP-SOP | MI-SH-112D.pdf | |
![]() | APE30112 | APE30112 NAIS SMD or Through Hole | APE30112.pdf | |
![]() | BFR380-TE6327 | BFR380-TE6327 PHILIPS S0T-23 | BFR380-TE6327.pdf |