창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0603DRE0724KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0603DRE0724KL | |
| 관련 링크 | RE0603DRE, RE0603DRE0724KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D8R9CB01D | 8.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D8R9CB01D.pdf | |
![]() | 1812CC471MAT3A\SB | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC471MAT3A\SB.pdf | |
![]() | S0402-33NH1 | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NH1.pdf | |
![]() | SM4124JT430R | RES SMD 430 OHM 5% 2W 4124 | SM4124JT430R.pdf | |
![]() | P51-75-S-M-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - M10 x 1.0 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-75-S-M-MD-5V-000-000.pdf | |
![]() | 74HC4067M96 | 74HC4067M96 TI SOIC | 74HC4067M96.pdf | |
![]() | A66T68 | A66T68 ORIGINAL TO-92 | A66T68.pdf | |
![]() | AM28C256-35DC | AM28C256-35DC AMD SMD or Through Hole | AM28C256-35DC.pdf | |
![]() | 131C11039X | 131C11039X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 131C11039X.pdf | |
![]() | GM2BB40BMAC | GM2BB40BMAC SHARP SMD or Through Hole | GM2BB40BMAC.pdf | |
![]() | LP2981A-29DBVRE4 TEL:82766440 | LP2981A-29DBVRE4 TEL:82766440 TI/ SOT23-5 | LP2981A-29DBVRE4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | R5F21192SP#W4 | R5F21192SP#W4 Renesas NA | R5F21192SP#W4.pdf |