창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0603DRE071K58L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.58k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0603DRE071K58L | |
관련 링크 | RE0603DRE, RE0603DRE071K58L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3F1000V | RES SMD 100 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1000V.pdf | |
![]() | RV0603FR-07768KL | RES SMD 768K OHM 1% 1/10W 0603 | RV0603FR-07768KL.pdf | |
![]() | AT0603DRE0722K1L | RES SMD 22.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0722K1L.pdf | |
![]() | DQ2817A-250/200 | DQ2817A-250/200 SEEQ SMD or Through Hole | DQ2817A-250/200.pdf | |
![]() | LQM21FN4R7N00 | LQM21FN4R7N00 MURATA SMD or Through Hole | LQM21FN4R7N00.pdf | |
![]() | ADG202HSKRZ-REEL7 | ADG202HSKRZ-REEL7 AD SOP16 | ADG202HSKRZ-REEL7.pdf | |
![]() | LM2673LD-3.3 | LM2673LD-3.3 NSC SMD or Through Hole | LM2673LD-3.3.pdf | |
![]() | CX25845-11ZP | CX25845-11ZP CONEXANT QFP | CX25845-11ZP.pdf | |
![]() | 5962-00-927-3129 | 5962-00-927-3129 INTEGRATED CAN | 5962-00-927-3129.pdf | |
![]() | BD2200GUL-E2 | BD2200GUL-E2 ROHM BGA-6 | BD2200GUL-E2.pdf | |
![]() | XC4062XLA-09BG432 | XC4062XLA-09BG432 XILINX BGA | XC4062XLA-09BG432.pdf | |
![]() | BU-61840B3-202 | BU-61840B3-202 DDC BGA | BU-61840B3-202.pdf |