창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0402FRE07390KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0402FRE07390KL | |
관련 링크 | RE0402FRE, RE0402FRE07390KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | CRCW1206270RJNEA | RES SMD 270 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206270RJNEA.pdf | |
![]() | HBCR-2311 | HBCR-2311 AGILETN PLCC44 | HBCR-2311.pdf | |
![]() | M883723/75R1407N | M883723/75R1407N MATRIX SMD or Through Hole | M883723/75R1407N.pdf | |
![]() | SC603 IMLTRT | SC603 IMLTRT SEMTECH QFN-16 | SC603 IMLTRT.pdf | |
![]() | BCM7020RKPB1-P40 | BCM7020RKPB1-P40 BROADCOM BGA | BCM7020RKPB1-P40.pdf | |
![]() | TL0311P | TL0311P TI DIP-8 | TL0311P.pdf | |
![]() | ADM8138ARM | ADM8138ARM AD MSOP | ADM8138ARM.pdf | |
![]() | NCD561K1KVY5FF | NCD561K1KVY5FF NIP SMD or Through Hole | NCD561K1KVY5FF.pdf | |
![]() | B32632A6682J10 | B32632A6682J10 TDK-EPC SMD or Through Hole | B32632A6682J10.pdf | |
![]() | LPC662AIN/IN/ | LPC662AIN/IN/ NS DIP | LPC662AIN/IN/.pdf | |
![]() | 8180A | 8180A AD SOP8 | 8180A.pdf | |
![]() | ESS106M035AB2AA | ESS106M035AB2AA ARCOTRNI DIP-2 | ESS106M035AB2AA.pdf |