창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0402DRE079K53L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.53k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0402DRE079K53L | |
관련 링크 | RE0402DRE, RE0402DRE079K53L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 403C35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E14M31818.pdf | |
![]() | ASTMHTD-66.666MHZ-XR-E-T3 | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-66.666MHZ-XR-E-T3.pdf | |
![]() | ISL6729IU | ISL6729IU INTERSIL TSSOP8 | ISL6729IU.pdf | |
![]() | L5109AMA | L5109AMA NS SOP8 | L5109AMA.pdf | |
![]() | EHF1BG1800 1800M-1206 6P | EHF1BG1800 1800M-1206 6P PANASONIC SMD or Through Hole | EHF1BG1800 1800M-1206 6P.pdf | |
![]() | IP1506-50K5L-13 | IP1506-50K5L-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | IP1506-50K5L-13.pdf | |
![]() | RIAQ16LTE1001FEC | RIAQ16LTE1001FEC KOA QSOP-16 | RIAQ16LTE1001FEC.pdf | |
![]() | MAX5721AUA | MAX5721AUA Maxim SMD or Through Hole | MAX5721AUA.pdf | |
![]() | PIC24LC08BT-I/SN | PIC24LC08BT-I/SN MIC SOP-8 | PIC24LC08BT-I/SN.pdf | |
![]() | SM8958ACP | SM8958ACP SMY DIP | SM8958ACP.pdf | |
![]() | TA0463A | TA0463A TST SMD | TA0463A.pdf | |
![]() | W78E52B | W78E52B WINBOND DIP | W78E52B.pdf |