창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0402DRE0780R6L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 80.6 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0402DRE0780R6L | |
관련 링크 | RE0402DRE, RE0402DRE0780R6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
RH010332R0FC02 | RES CHAS MNT 332 OHM 1% 12.5W | RH010332R0FC02.pdf | ||
BCM2048SBOKUFBG | BCM2048SBOKUFBG BROADCOM BGA | BCM2048SBOKUFBG.pdf | ||
EGP50G | EGP50G VISHAY DO-201AD | EGP50G.pdf | ||
TE28F128J30-75 | TE28F128J30-75 INTEL TSOP | TE28F128J30-75.pdf | ||
MAX6333UR18D4-T | MAX6333UR18D4-T MAX SMD or Through Hole | MAX6333UR18D4-T.pdf | ||
1812C102KGNT1.5 | 1812C102KGNT1.5 MIJ SMD or Through Hole | 1812C102KGNT1.5.pdf | ||
35GXF820MKC18165 | 35GXF820MKC18165 RUBYCON SMD or Through Hole | 35GXF820MKC18165.pdf | ||
PIC16F636-I/P | PIC16F636-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F636-I/P.pdf | ||
LMD492AEM | LMD492AEM SN SOP08 | LMD492AEM.pdf | ||
IDT71V30L-55TF | IDT71V30L-55TF IDT QFP | IDT71V30L-55TF.pdf | ||
BCM7400RKFEB33G | BCM7400RKFEB33G ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM7400RKFEB33G.pdf | ||
3CT5KDJ-1A 3OOV | 3CT5KDJ-1A 3OOV CHINA TO-66 | 3CT5KDJ-1A 3OOV.pdf |