창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0402DRE077K87L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.87k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0402DRE077K87L | |
| 관련 링크 | RE0402DRE, RE0402DRE077K87L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 0327005.LXS | FUSE MICRO2 BLDE 32V AG 5A 50 PC | 0327005.LXS.pdf | |
![]() | CPF0805B549RE1 | RES SMD 549 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B549RE1.pdf | |
![]() | PC2500 | PC2500 ORIGINAL BGA | PC2500.pdf | |
![]() | MURP40030CT | MURP40030CT SANREXPAK SMD or Through Hole | MURP40030CT.pdf | |
![]() | MURDLW21HN670SQ2B | MURDLW21HN670SQ2B MURATA NA | MURDLW21HN670SQ2B.pdf | |
![]() | IDT72V73260BBG | IDT72V73260BBG IDT BGA-144D | IDT72V73260BBG.pdf | |
![]() | RCT031603FTP | RCT031603FTP RALEC SMD or Through Hole | RCT031603FTP.pdf | |
![]() | E80ACPU | E80ACPU ORIGINAL DIP | E80ACPU.pdf | |
![]() | L1A6688FSDBA | L1A6688FSDBA LSI SMD or Through Hole | L1A6688FSDBA.pdf | |
![]() | TLS181P | TLS181P TOSHIBA SMD or Through Hole | TLS181P.pdf | |
![]() | 3205/TO-220 | 3205/TO-220 UTC SMD or Through Hole | 3205/TO-220.pdf | |
![]() | S1N3155 | S1N3155 MICROSEMI SMD | S1N3155.pdf |