창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0402DRE0775KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0402DRE0775KL | |
관련 링크 | RE0402DRE, RE0402DRE0775KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 0TLS003.TXV | FUSE CRTRDGE 3A 170VDC RAD BEND | 0TLS003.TXV.pdf | |
![]() | CRGV2512F1M07 | RES SMD 1.07M OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F1M07.pdf | |
![]() | 9360083001 | 9360083001 HARTING SMD or Through Hole | 9360083001.pdf | |
![]() | GRM31CC80G476M | GRM31CC80G476M MURATA SMD or Through Hole | GRM31CC80G476M.pdf | |
![]() | 74LVX273MT | 74LVX273MT ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVX273MT.pdf | |
![]() | 216TFHAKA13FH(X300) | 216TFHAKA13FH(X300) ATI BGA | 216TFHAKA13FH(X300).pdf | |
![]() | X28C04DI-35 | X28C04DI-35 XICOR DIP | X28C04DI-35.pdf | |
![]() | GY-GYD | GY-GYD ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-GYD.pdf | |
![]() | ISPLSI5384VA100LB208 | ISPLSI5384VA100LB208 Lattice QFP | ISPLSI5384VA100LB208.pdf | |
![]() | LA38B-76/Y-S1-PF | LA38B-76/Y-S1-PF LIGITEK ROHS | LA38B-76/Y-S1-PF.pdf | |
![]() | NE329S01T1 | NE329S01T1 NEC NA | NE329S01T1.pdf | |
![]() | SKMT132/08 | SKMT132/08 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKMT132/08.pdf |