창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0402DRE0751RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0402DRE0751RL | |
| 관련 링크 | RE0402DRE, RE0402DRE0751RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | S111MD5 | S111MD5 ORIGINAL DIP6 | S111MD5.pdf | |
![]() | PMH4518TP | PMH4518TP Ericsson SMD or Through Hole | PMH4518TP.pdf | |
![]() | F25L16PA-100PG2S | F25L16PA-100PG2S ESMT SMD or Through Hole | F25L16PA-100PG2S.pdf | |
![]() | MX7541BQ | MX7541BQ MAX DIP | MX7541BQ.pdf | |
![]() | MAX637BCSA | MAX637BCSA MAXIM SOP8 | MAX637BCSA.pdf | |
![]() | W29EE512P-70/-90 | W29EE512P-70/-90 WINBOND PLCC32 | W29EE512P-70/-90.pdf | |
![]() | XC95216-10PQG160C | XC95216-10PQG160C XILINX SMD or Through Hole | XC95216-10PQG160C.pdf | |
![]() | 9100IGP 216BLS3AGA21H | 9100IGP 216BLS3AGA21H ORIGINAL SMD or Through Hole | 9100IGP 216BLS3AGA21H.pdf | |
![]() | 28F020T-12 | 28F020T-12 CSI TSOP | 28F020T-12.pdf | |
![]() | C1210C103K2RAC7001 | C1210C103K2RAC7001 KEMET SMD or Through Hole | C1210C103K2RAC7001.pdf |