창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0402BRE07210KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 210k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0402BRE07210KL | |
관련 링크 | RE0402BRE, RE0402BRE07210KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
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![]() | 23012R1BI5.5 | FUSE CARTRIDGE 230A 5.5KVAC CYL | 23012R1BI5.5.pdf | |
![]() | 416F48012AAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012AAT.pdf | |
![]() | PHP00805E2491BST1 | RES SMD 2.49K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2491BST1.pdf | |
![]() | 30312-3/LSA0168/WPE3 | 30312-3/LSA0168/WPE3 AMIS QFP | 30312-3/LSA0168/WPE3.pdf | |
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![]() | TA7302S | TA7302S TOSHIBA SIP | TA7302S.pdf | |
![]() | A1020B-1-PL84C | A1020B-1-PL84C ORIGINAL ACTEL | A1020B-1-PL84C.pdf | |
![]() | TD162N16 | TD162N16 EUPEC SMD or Through Hole | TD162N16.pdf | |
![]() | NCP662SQ28T1G | NCP662SQ28T1G ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP662SQ28T1G.pdf | |
![]() | MAX6339CUT | MAX6339CUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6339CUT.pdf | |
![]() | UDA1343TT/N2,112 | UDA1343TT/N2,112 NXP UDA1343TT TSSOP28 TU | UDA1343TT/N2,112.pdf |