창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0402BRE07169KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 169k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0402BRE07169KL | |
관련 링크 | RE0402BRE, RE0402BRE07169KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 752091122GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 1.2K OHM 9SRT | 752091122GPTR13.pdf | |
![]() | TGD30-03 | TGD30-03 GOHACN SMD or Through Hole | TGD30-03.pdf | |
![]() | STI7101FWC | STI7101FWC ST BGA | STI7101FWC.pdf | |
![]() | TPS842 | TPS842 THOSHIBA SIDE-DIP-3 | TPS842.pdf | |
![]() | UA78L08ACDE4 | UA78L08ACDE4 TI SOP | UA78L08ACDE4.pdf | |
![]() | 10106813-051112LF | 10106813-051112LF FCI SMD or Through Hole | 10106813-051112LF.pdf | |
![]() | MV64560-A0-BEL1I166 | MV64560-A0-BEL1I166 Marvell SMD or Through Hole | MV64560-A0-BEL1I166.pdf | |
![]() | M306V7FJFP PQFP100P | M306V7FJFP PQFP100P RENESAS SMD or Through Hole | M306V7FJFP PQFP100P.pdf | |
![]() | LVC244APW | LVC244APW PHI TSSOP20 | LVC244APW.pdf | |
![]() | 2SC5597(2SC5858) | 2SC5597(2SC5858) TOSHIBA TR | 2SC5597(2SC5858).pdf |