창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE030012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Relay Data Sheet | |
| 주요제품 | Schrack Relays | |
| 3D 모델 | 1393217-4.pdf | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2614 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | RE, SCHRACK | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 16.7mA | |
| 코일 전압 | 12VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 6A | |
| 스위칭 전압 | 400VAC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 8.4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.2 VDC | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 5ms | |
| 특징 | 절연 - Class F, 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 720옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 0-1393217-4 1393217-4 PB357 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE030012 | |
| 관련 링크 | RE03, RE030012 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-07130RL | RES SMD 130 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07130RL.pdf | |
![]() | AA2512JK-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-071K6L.pdf | |
![]() | RT1206BRC071K15L | RES SMD 1.15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC071K15L.pdf | |
![]() | CRCW080510R5FKEB | RES SMD 10.5 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080510R5FKEB.pdf | |
![]() | RSF100JB-73-1R6 | RES 1.6 OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-1R6.pdf | |
![]() | EGH16-10 | EGH16-10 FUJI SMD or Through Hole | EGH16-10.pdf | |
![]() | A466193 | A466193 ORIGINAL DIP-40 | A466193.pdf | |
![]() | UC3707NG4 | UC3707NG4 TI DIP16 | UC3707NG4.pdf | |
![]() | HSMBJ5917BTR-13 | HSMBJ5917BTR-13 Microsemi 2011PB | HSMBJ5917BTR-13.pdf | |
![]() | PME-053R3TLF | PME-053R3TLF PEAK SMD | PME-053R3TLF.pdf | |
![]() | STPB8NM60 | STPB8NM60 ST TO-220 | STPB8NM60.pdf | |
![]() | FMC080902-11 | FMC080902-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | FMC080902-11.pdf |