창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0201BRE0724K3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0201BRE0724K3L | |
| 관련 링크 | RE0201BRE, RE0201BRE0724K3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | SLA74 | SLA74 INTEL SMD or Through Hole | SLA74.pdf | |
![]() | ML2037IS | ML2037IS ML SMD or Through Hole | ML2037IS.pdf | |
![]() | TMP87C846N-1P85 | TMP87C846N-1P85 TOSHIBA DIP | TMP87C846N-1P85.pdf | |
![]() | BU4584B | BU4584B ROHM DIP14 | BU4584B.pdf | |
![]() | RC0402JR-073K9L 0402 3.9K | RC0402JR-073K9L 0402 3.9K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-073K9L 0402 3.9K.pdf | |
![]() | 04025J1R4ABSTR | 04025J1R4ABSTR AVX SMD | 04025J1R4ABSTR.pdf | |
![]() | V-16G-3C25-M(R2) | V-16G-3C25-M(R2) OMRON SMD or Through Hole | V-16G-3C25-M(R2).pdf | |
![]() | TA8744N | TA8744N TOSHIBA DIP | TA8744N.pdf | |
![]() | CSTC4.00MGHA073PNA-TC01 | CSTC4.00MGHA073PNA-TC01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTC4.00MGHA073PNA-TC01.pdf | |
![]() | 74alvt16601dl-5 | 74alvt16601dl-5 philipssemiconducto SMD or Through Hole | 74alvt16601dl-5.pdf |