창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE-3.324S/H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RE-3.324S/H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RE-3.324S/H | |
| 관련 링크 | RE-3.3, RE-3.324S/H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8APB1152V | RES SMD 11.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB1152V.pdf | |
![]() | RT1206FRE072K05L | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE072K05L.pdf | |
![]() | IS61C1024AL12TLI | IS61C1024AL12TLI ISSI SMD or Through Hole | IS61C1024AL12TLI.pdf | |
![]() | LM5002MA-LF | LM5002MA-LF NS SMD or Through Hole | LM5002MA-LF.pdf | |
![]() | S-1112B30PN-L6P-TF | S-1112B30PN-L6P-TF SEIKO SMD or Through Hole | S-1112B30PN-L6P-TF.pdf | |
![]() | W33D0163 | W33D0163 WINBOND QFP | W33D0163.pdf | |
![]() | UC3875DW | UC3875DW TI SOP-28 | UC3875DW.pdf | |
![]() | X9251TSF | X9251TSF INTERSIL SOP-7.2-24P | X9251TSF.pdf | |
![]() | NJM3772DZ | NJM3772DZ JRC SMD or Through Hole | NJM3772DZ.pdf | |
![]() | A8920BJ/N2,112 | A8920BJ/N2,112 NXP SMD or Through Hole | A8920BJ/N2,112.pdf | |
![]() | NJM26901 | NJM26901 JRC SOP-8 | NJM26901.pdf | |
![]() | 28.636MHZ NX3225DA | 28.636MHZ NX3225DA NDK NX3225DA | 28.636MHZ NX3225DA.pdf |