창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RDL60V025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RDL60V025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 60V0.25A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RDL60V025 | |
| 관련 링크 | RDL60, RDL60V025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AC-82-33E-20.000000Y | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT8208AC-82-33E-20.000000Y.pdf | |
![]() | 38H501C | 500nH Unshielded Wirewound Inductor 12.5A 3.7 mOhm Max Nonstandard | 38H501C.pdf | |
![]() | RS0101R500FE73 | RES 1.5 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS0101R500FE73.pdf | |
![]() | IXP400-218S4EASA32HK | IXP400-218S4EASA32HK ATI BGA | IXP400-218S4EASA32HK.pdf | |
![]() | LH5S460W | LH5S460W ORIGINAL DIP | LH5S460W.pdf | |
![]() | DM15-470 | DM15-470 SOSHIN SMD or Through Hole | DM15-470.pdf | |
![]() | SMLZ13WBDDW | SMLZ13WBDDW ROHM SMD or Through Hole | SMLZ13WBDDW.pdf | |
![]() | ESJA13-09 | ESJA13-09 FUJI DIP | ESJA13-09.pdf | |
![]() | 269134-404 | 269134-404 Intel CONNECTOR | 269134-404.pdf | |
![]() | GICDS60143 | GICDS60143 MOT SOP | GICDS60143.pdf | |
![]() | 410H1K | 410H1K N/A SMD or Through Hole | 410H1K.pdf | |
![]() | K6T8016C3M-TB55 | K6T8016C3M-TB55 SAMSUNG TSOP | K6T8016C3M-TB55.pdf |