창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RDF16SL5-4.5 101J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RDF16SL5-4.5 101J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RDF16SL5-4.5 101J | |
| 관련 링크 | RDF16SL5-4, RDF16SL5-4.5 101J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20412IKR | 20.48MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IKR.pdf | |
![]() | SMW5470RJT | RES SMD 470 OHM 5% 5W 5329 | SMW5470RJT.pdf | |
![]() | MSP3417G-QG-B8-V3--T | MSP3417G-QG-B8-V3--T MICRONAS QFP | MSP3417G-QG-B8-V3--T.pdf | |
![]() | 3C70F4X12-SOB2 | 3C70F4X12-SOB2 PHI SOP32 | 3C70F4X12-SOB2.pdf | |
![]() | IAP12LE5A62AD | IAP12LE5A62AD STC SOPDIP | IAP12LE5A62AD.pdf | |
![]() | LMV331TDCKR | LMV331TDCKR TI SMD or Through Hole | LMV331TDCKR.pdf | |
![]() | B81122C1682M000 | B81122C1682M000 EPCOS DIP | B81122C1682M000.pdf | |
![]() | APE8838CY-HF | APE8838CY-HF APEC SOT-26 | APE8838CY-HF.pdf | |
![]() | QSME-C129 | QSME-C129 AVAGOTECHNOLOGIES SMD DIP | QSME-C129.pdf | |
![]() | CBW201209U800 | CBW201209U800 ORIGINAL 2012 0805 | CBW201209U800.pdf | |
![]() | S54LS11F | S54LS11F NS CDIP | S54LS11F.pdf | |
![]() | S71PL254JD0BFETB | S71PL254JD0BFETB SPANSION SMD or Through Hole | S71PL254JD0BFETB.pdf |