창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RDER71H333K0P1H03B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RDE Series Summary Radial Lead Type Monolithic Part Numbering Monolithic Ceramic Capacitors Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | RDE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 490-8841 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RDER71H333K0P1H03B | |
관련 링크 | RDER71H333, RDER71H333K0P1H03B 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | M38223M4M081FP | M38223M4M081FP MIT QFP | M38223M4M081FP.pdf | |
![]() | MSM6300(CD90-V4404-4TR) | MSM6300(CD90-V4404-4TR) QUALCOMM BGA | MSM6300(CD90-V4404-4TR).pdf | |
![]() | KA8501A | KA8501A SAMSUNG DIP | KA8501A.pdf | |
![]() | 27C1001-12B1 | 27C1001-12B1 ST DIP | 27C1001-12B1.pdf | |
![]() | XC3030-70PQ100I | XC3030-70PQ100I XILINX SMD or Through Hole | XC3030-70PQ100I.pdf | |
![]() | ECQV1H123JL | ECQV1H123JL ORIGINAL DIP | ECQV1H123JL.pdf | |
![]() | SSF3341L | SSF3341L S SOT23-3L | SSF3341L.pdf | |
![]() | TIREG103UA4 | TIREG103UA4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TIREG103UA4.pdf | |
![]() | 3366P-1-201 | 3366P-1-201 BOURNS DIP3 | 3366P-1-201.pdf | |
![]() | 9946/BCA | 9946/BCA ORIGINAL SMD or Through Hole | 9946/BCA.pdf | |
![]() | TBG3232B2G-6 | TBG3232B2G-6 MTEC QFP | TBG3232B2G-6.pdf | |
![]() | RGP20D-E3/73 | RGP20D-E3/73 VISHAY SMD or Through Hole | RGP20D-E3/73.pdf |