창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RDD022N50TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RDD022N50 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.4옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.7V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 168pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 20W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | CPT3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RDD022N50TL | |
관련 링크 | RDD022, RDD022N50TL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPCV-33-156.250MHZ-EJ-E-T3 | 156.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-156.250MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | ALSR035R000FE12 | RES 5 OHM 3W 1% AXIAL | ALSR035R000FE12.pdf | |
![]() | Y00213K20000D9L | RES 3.2K OHM 3/4W 0.5% RADIAL | Y00213K20000D9L.pdf | |
![]() | HSI-N-A4 | HSI-N-A4 NVIDIA BGA | HSI-N-A4.pdf | |
![]() | B380C1000_B0_10001 | B380C1000_B0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | B380C1000_B0_10001.pdf | |
![]() | ST18-2 | ST18-2 ST D0-35 | ST18-2.pdf | |
![]() | T0800-PJQ(N54802-4AC) | T0800-PJQ(N54802-4AC) ATMEL QFN | T0800-PJQ(N54802-4AC).pdf | |
![]() | SS1H334M04007PA180 | SS1H334M04007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1H334M04007PA180.pdf | |
![]() | C1206KKX7R6BB155 | C1206KKX7R6BB155 YAGEO 1206-155K | C1206KKX7R6BB155.pdf | |
![]() | AM26311DMB | AM26311DMB AMD DIP | AM26311DMB.pdf | |
![]() | MN174103CGWI | MN174103CGWI PANASONIC QFP | MN174103CGWI.pdf | |
![]() | C322C100JFG5TA | C322C100JFG5TA KEMET DIP | C322C100JFG5TA.pdf |