창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RDBD-25PA-LNA(55) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RDBD-25PA-LNA(55) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RDBD-25PA-LNA(55) | |
관련 링크 | RDBD-25PA-, RDBD-25PA-LNA(55) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C130G5GAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C130G5GAC.pdf | |
![]() | K1014-01 | K1014-01 FUJI TO-3P | K1014-01.pdf | |
![]() | SMBT5087 Q68000-A8319 | SMBT5087 Q68000-A8319 INF SMD or Through Hole | SMBT5087 Q68000-A8319.pdf | |
![]() | ULN2803AGP | ULN2803AGP ST DIP | ULN2803AGP.pdf | |
![]() | LMV358ADR | LMV358ADR TI SOP8 | LMV358ADR.pdf | |
![]() | TLP421(D4-GR-TP5) | TLP421(D4-GR-TP5) TOSHIBA SOP-4 | TLP421(D4-GR-TP5).pdf | |
![]() | R190CH02FKO | R190CH02FKO WESTCODE MODULE | R190CH02FKO.pdf | |
![]() | PT163024 | PT163024 YCL SMD or Through Hole | PT163024.pdf | |
![]() | MB89935B-185 | MB89935B-185 F TSSOP | MB89935B-185.pdf | |
![]() | LT1765ES8-3.3 | LT1765ES8-3.3 LT SOP8 | LT1765ES8-3.3.pdf | |
![]() | PIC16C73A-04/SO | PIC16C73A-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C73A-04/SO.pdf | |
![]() | 2SC4097 / CQ | 2SC4097 / CQ ROHM SOT-323 | 2SC4097 / CQ.pdf |