창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RDA2690 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RDA2690 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RDA2690 | |
| 관련 링크 | RDA2, RDA2690 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSMA27HE3/5AT | TPSMA27HE3/5AT GSI SMD or Through Hole | TPSMA27HE3/5AT.pdf | |
![]() | 74LS640FPEL | 74LS640FPEL HIT 5.2mm | 74LS640FPEL.pdf | |
![]() | BCN168SB182J7 | BCN168SB182J7 Japan SMD or Through Hole | BCN168SB182J7.pdf | |
![]() | BYGG22J | BYGG22J PHILIPS DIP | BYGG22J.pdf | |
![]() | TX115TA17A | TX115TA17A WESTCODE MODULE | TX115TA17A.pdf | |
![]() | D45VH | D45VH ON TO-220-3 | D45VH.pdf | |
![]() | MC8798P | MC8798P MOT DIP | MC8798P.pdf | |
![]() | HF22V181MCAS1WPEC | HF22V181MCAS1WPEC HITACHI DIP | HF22V181MCAS1WPEC.pdf | |
![]() | NESG3031M14-T3 | NESG3031M14-T3 NEC SOT143 | NESG3031M14-T3.pdf | |
![]() | RFT35002ETQAB | RFT35002ETQAB QUALCOMM BGA | RFT35002ETQAB.pdf | |
![]() | TLV3494AIDR | TLV3494AIDR TI SOP14 | TLV3494AIDR.pdf | |
![]() | TPS62240DDCRG4 TEL:82766440 | TPS62240DDCRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS62240DDCRG4 TEL:82766440.pdf |