창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD9.1UJ-T1 /N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD9.1UJ-T1 /N2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD9.1UJ-T1 /N2 | |
| 관련 링크 | RD9.1UJ-T, RD9.1UJ-T1 /N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX821M200A012 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 243 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX821M200A012.pdf | |
![]() | 416F40622CAT | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622CAT.pdf | |
![]() | ICA-326-S-TG30 | ICA-326-S-TG30 M NA | ICA-326-S-TG30.pdf | |
![]() | TC4560BP+MC14560BCP | TC4560BP+MC14560BCP TOSMOT DIP16P | TC4560BP+MC14560BCP.pdf | |
![]() | MPC8540PX | MPC8540PX XILINX BGA | MPC8540PX.pdf | |
![]() | FA1A4P-T1 | FA1A4P-T1 NEC SOT-23 | FA1A4P-T1.pdf | |
![]() | SFD455BH001 | SFD455BH001 SAMSUNG QFN | SFD455BH001.pdf | |
![]() | KM48V8104BS-6 | KM48V8104BS-6 SAMSUNG TSOP | KM48V8104BS-6.pdf | |
![]() | TCX0055-010130 | TCX0055-010130 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCX0055-010130.pdf | |
![]() | IC62VV25616LL-70T | IC62VV25616LL-70T ICSI SMD or Through Hole | IC62VV25616LL-70T.pdf | |
![]() | S02778T | S02778T SMK SMD | S02778T.pdf | |
![]() | VCC1-B3D-125MOO | VCC1-B3D-125MOO VECTRON SMD or Through Hole | VCC1-B3D-125MOO.pdf |