창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD9.1M-T2B 9.1V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD9.1M-T2B 9.1V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD9.1M-T2B 9.1V | |
관련 링크 | RD9.1M-T2, RD9.1M-T2B 9.1V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FSL4110LRN | Converter Offline Flyback Topology 50kHz 7-DIP | FSL4110LRN.pdf | |
![]() | AOL1446L | AOL1446L AO NA | AOL1446L.pdf | |
![]() | 25C02CB6 | 25C02CB6 ST DIP-8 | 25C02CB6.pdf | |
![]() | 0805-120KΩ±5% | 0805-120KΩ±5% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-120KΩ±5%.pdf | |
![]() | DS3171N+ | DS3171N+ MAXIM TEBGA | DS3171N+.pdf | |
![]() | CS18LV025632C-70 | CS18LV025632C-70 CHIPWS SMD or Through Hole | CS18LV025632C-70.pdf | |
![]() | 2QSP16-RG1-xxxLF | 2QSP16-RG1-xxxLF BOURNS SMD or Through Hole | 2QSP16-RG1-xxxLF.pdf | |
![]() | MAX6964AEG+T | MAX6964AEG+T MAX SOP | MAX6964AEG+T.pdf | |
![]() | SPN8878B | SPN8878B n/a SMD or Through Hole | SPN8878B.pdf | |
![]() | 2SK2364. | 2SK2364. NEC TO-220F | 2SK2364..pdf | |
![]() | S8241A | S8241A SD SMD or Through Hole | S8241A.pdf |