창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD8.2M-T1B-A(B1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD8.2M-T1B-A(B1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STOCK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD8.2M-T1B-A(B1) | |
관련 링크 | RD8.2M-T1, RD8.2M-T1B-A(B1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW251215K0FKEG | RES SMD 15K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251215K0FKEG.pdf | |
![]() | RE0201DRE071KL | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RE0201DRE071KL.pdf | |
![]() | H418R2BYA | RES 18.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H418R2BYA.pdf | |
![]() | 22CV10AZSI-25L | 22CV10AZSI-25L ICT SOP24 | 22CV10AZSI-25L.pdf | |
![]() | TCM810LVNB | TCM810LVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810LVNB.pdf | |
![]() | BDW93C-S | BDW93C-S BOURNS SMD or Through Hole | BDW93C-S.pdf | |
![]() | 4436VVUBPD | 4436VVUBPD intel BGA | 4436VVUBPD.pdf | |
![]() | MAX15041EVKIT+ | MAX15041EVKIT+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX15041EVKIT+.pdf | |
![]() | LQG15HN22NJ02 | LQG15HN22NJ02 MU SMD or Through Hole | LQG15HN22NJ02.pdf | |
![]() | 351AC | 351AC N/A 3SOT23 | 351AC.pdf | |
![]() | 6-102202-7 | 6-102202-7 TycoElectronics SMD or Through Hole | 6-102202-7.pdf |