창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD8.2M-T1B 8.2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD8.2M-T1B 8.2V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD8.2M-T1B 8.2V | |
| 관련 링크 | RD8.2M-T1B, RD8.2M-T1B 8.2V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2E102EA | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2E102EA.pdf | |
![]() | 445C25G25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25G25M00000.pdf | |
![]() | AD7226KN/+ | AD7226KN/+ ADI DIP-20 | AD7226KN/+.pdf | |
![]() | TJ3966RS-1.2-5L | TJ3966RS-1.2-5L HTC TO-252 | TJ3966RS-1.2-5L.pdf | |
![]() | CP82C55AR2489 | CP82C55AR2489 HAR Call | CP82C55AR2489.pdf | |
![]() | XCV6004BG432C | XCV6004BG432C XILINX SOP | XCV6004BG432C.pdf | |
![]() | TFTR-H2AK012T-PH2-LF | TFTR-H2AK012T-PH2-LF FUJI SMD or Through Hole | TFTR-H2AK012T-PH2-LF.pdf | |
![]() | TLV271 TLV271 | TLV271 TLV271 TI SMD or Through Hole | TLV271 TLV271.pdf | |
![]() | SGM4717YMS/TR | SGM4717YMS/TR SGM MSOP-10 | SGM4717YMS/TR.pdf | |
![]() | XC3S200E-4FTG256C | XC3S200E-4FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XC3S200E-4FTG256C.pdf | |
![]() | TX1146NLT | TX1146NLT PULSE SOP-16 | TX1146NLT.pdf |