창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD7.5SL-T1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD7.5SL-T1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805-7.5V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD7.5SL-T1B | |
관련 링크 | RD7.5S, RD7.5SL-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385256125JC02H0 | 5600pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385256125JC02H0.pdf | |
![]() | 9C08100034 | 8.192MHz ±50ppm 수정 16pF -20°C ~ 0°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08100034.pdf | |
![]() | 82S126/BEA | 82S126/BEA S CDIP16 | 82S126/BEA.pdf | |
![]() | ACT45B-510-2P-TL | ACT45B-510-2P-TL TDK SMD or Through Hole | ACT45B-510-2P-TL.pdf | |
![]() | XQ2V6000-5FF1152N | XQ2V6000-5FF1152N XILINX BGA | XQ2V6000-5FF1152N.pdf | |
![]() | DF23C-60DP | DF23C-60DP HRS SMD or Through Hole | DF23C-60DP.pdf | |
![]() | ESD5B5VU-2/TR | ESD5B5VU-2/TR WILLSEMI SMD or Through Hole | ESD5B5VU-2/TR.pdf | |
![]() | MC33481BLPNAF | MC33481BLPNAF FREESCALE QFN | MC33481BLPNAF.pdf | |
![]() | 520639 | 520639 ICS BGA | 520639.pdf | |
![]() | PIC0605-821M | PIC0605-821M EROCORE NA | PIC0605-821M.pdf | |
![]() | T496B685M010ATE3K5 | T496B685M010ATE3K5 KEMET SMD or Through Hole | T496B685M010ATE3K5.pdf |