창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD6.8M-T2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD6.8M-T2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD6.8M-T2B | |
관련 링크 | RD6.8M, RD6.8M-T2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CM309A12.352MABJT | 12.352MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A12.352MABJT.pdf | ||
TRR01MZPF1002 | RES SMD 10K OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF1002.pdf | ||
AGQ200-48S1V5B-4L | AGQ200-48S1V5B-4L ASTEC MODULE | AGQ200-48S1V5B-4L.pdf | ||
M29W040B90K1 | M29W040B90K1 ST PLCC32 | M29W040B90K1 .pdf | ||
KA2209B01 | KA2209B01 ORIGINAL DIP8 | KA2209B01.pdf | ||
59886 | 59886 INTEL SOP | 59886.pdf | ||
TVLSC7004AC | TVLSC7004AC INPAQ SMD or Through Hole | TVLSC7004AC.pdf | ||
6A17600052 | 6A17600052 TXC SMD or Through Hole | 6A17600052.pdf | ||
39031026 | 39031026 Molex SMD or Through Hole | 39031026.pdf | ||
L607A | L607A ST DIP18 | L607A.pdf | ||
ALO30F48N-L | ALO30F48N-L EMERSON SMD or Through Hole | ALO30F48N-L.pdf | ||
PIC16F616-E/P | PIC16F616-E/P MICROCHIP DIP14 | PIC16F616-E/P.pdf |