창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD6.8F-B2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD6.8F-B2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD6.8F-B2 | |
관련 링크 | RD6.8, RD6.8F-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0253.750V | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0253.750V.pdf | ||
RG2012N-2373-W-T5 | RES SMD 237K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2373-W-T5.pdf | ||
4610X-101-222LF | RES ARRAY 9 RES 2.2K OHM 10SIP | 4610X-101-222LF.pdf | ||
LA7565E | LA7565E SANYO DIP | LA7565E.pdf | ||
NNCD5.6LH-T1B TEL:82766440 | NNCD5.6LH-T1B TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NNCD5.6LH-T1B TEL:82766440.pdf | ||
CY7C1021D-10ZXI | CY7C1021D-10ZXI CY SOP | CY7C1021D-10ZXI.pdf | ||
TEA1762T/N2.118 | TEA1762T/N2.118 NXP SMD or Through Hole | TEA1762T/N2.118.pdf | ||
HD35-03F-L1 | HD35-03F-L1 Sumitomo con | HD35-03F-L1.pdf | ||
XPC8265AZUMHBA | XPC8265AZUMHBA MOTO BGA | XPC8265AZUMHBA.pdf | ||
BU40538BCF | BU40538BCF ORIGINAL TSSOP | BU40538BCF.pdf | ||
FIP448 | FIP448 IR TO-3PF | FIP448.pdf | ||
LMX2532LQX0967 | LMX2532LQX0967 NSC NA | LMX2532LQX0967.pdf |