창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD5.6UJ-T1 / N3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD5.6UJ-T1 / N3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD5.6UJ-T1 / N3 | |
관련 링크 | RD5.6UJ-T, RD5.6UJ-T1 / N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825CC103JAT1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC103JAT1A.pdf | ||
MKP385347025JC02G0 | 0.047µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385347025JC02G0.pdf | ||
MM3Z47VB | DIODE ZENER 47V 200MW SOD323F | MM3Z47VB.pdf | ||
RT0805DRE0726K7L | RES SMD 26.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0726K7L.pdf | ||
TLC2264MJGB | TLC2264MJGB TI SMD or Through Hole | TLC2264MJGB.pdf | ||
3DA5109 | 3DA5109 ORIGINAL CAN | 3DA5109.pdf | ||
6551H1047 | 6551H1047 INTERSIL SMD or Through Hole | 6551H1047.pdf | ||
C0603KR X5R6BB225 | C0603KR X5R6BB225 PHYCOMP 4000R | C0603KR X5R6BB225.pdf | ||
W9812G6JB-6 | W9812G6JB-6 WINBOND BGA | W9812G6JB-6.pdf | ||
MAX1798AEUPNJZ | MAX1798AEUPNJZ MAXIM TSSOP-20 | MAX1798AEUPNJZ.pdf | ||
MMZ18V | MMZ18V PHI LL34 | MMZ18V.pdf | ||
IBM9370 | IBM9370 SOJ- IBM | IBM9370.pdf |