창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD5.6U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD5.6U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD5.6U | |
관련 링크 | RD5, RD5.6U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D270KLPAJ | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270KLPAJ.pdf | |
![]() | 440LD90-R | 9000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.791" Dia(20.10mm) | 440LD90-R.pdf | |
![]() | PG0087.105NL | 1mH Shielded Wirewound Inductor 180mA 12.57 Ohm Max Nonstandard | PG0087.105NL.pdf | |
![]() | D171 5G-11 | D171 5G-11 NEC QFP | D171 5G-11.pdf | |
![]() | MN1870864W2V | MN1870864W2V MIT DIP | MN1870864W2V.pdf | |
![]() | TMS470PV246BBPZ | TMS470PV246BBPZ TI QFP | TMS470PV246BBPZ.pdf | |
![]() | LMN08DPB2R2M | LMN08DPB2R2M TAIYO SMD | LMN08DPB2R2M.pdf | |
![]() | ICS8705BYI-01LF | ICS8705BYI-01LF IDT SMD or Through Hole | ICS8705BYI-01LF.pdf | |
![]() | MAX5940BCSA | MAX5940BCSA MAX SOP-8 | MAX5940BCSA.pdf | |
![]() | M51141P | M51141P MIT SMD | M51141P.pdf | |
![]() | MHVIC2115NNR1 | MHVIC2115NNR1 Freescale SMD or Through Hole | MHVIC2115NNR1.pdf | |
![]() | SM09B-GHS-TF(LF)(SN) | SM09B-GHS-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM09B-GHS-TF(LF)(SN).pdf |