창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD5.6ES-T1 AB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD5.6ES-T1 AB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD5.6ES-T1 AB1 | |
관련 링크 | RD5.6ES-, RD5.6ES-T1 AB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216C0G2A153K115AA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2A153K115AA.pdf | |
![]() | K473Z15Y5VF5TH5 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K473Z15Y5VF5TH5.pdf | |
![]() | GW10J25K0E | RES CAP BLEEDER 25K OHM 5% 10W | GW10J25K0E.pdf | |
![]() | WLA.01 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2.5dBi Solder Surface Mount | WLA.01.pdf | |
![]() | DTA143ZK | DTA143ZK ROHM SMD or Through Hole | DTA143ZK.pdf | |
![]() | 9290X2 | 9290X2 SAMSUNG QFP | 9290X2.pdf | |
![]() | S71GL256NB0BAW0Z0 | S71GL256NB0BAW0Z0 SPANSION BGAQFN | S71GL256NB0BAW0Z0.pdf | |
![]() | G2R-214P-FD-V-US-DC03 | G2R-214P-FD-V-US-DC03 OMRON SMD or Through Hole | G2R-214P-FD-V-US-DC03.pdf | |
![]() | PAB-02 | PAB-02 Mindman SMD or Through Hole | PAB-02.pdf | |
![]() | MAC3828A | MAC3828A GPS SOP | MAC3828A.pdf | |
![]() | PIC16F74T | PIC16F74T MICROCHIP DIPOP | PIC16F74T.pdf | |
![]() | 5.8*4.5-390 | 5.8*4.5-390 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.8*4.5-390.pdf |