창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD5.1MW-T2B TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD5.1MW-T2B TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD5.1MW-T2B TEL:82766440 | |
관련 링크 | RD5.1MW-T2B TE, RD5.1MW-T2B TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK26X7R1H684K | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R1H684K.pdf | ||
TMK063CG1R8CP-F | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG1R8CP-F.pdf | ||
RT1206WRC0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0716R9L.pdf | ||
NBME687M002CRSB0723 | NBME687M002CRSB0723 AVX SMD or Through Hole | NBME687M002CRSB0723.pdf | ||
BCN164AB151J7 | BCN164AB151J7 BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | BCN164AB151J7.pdf | ||
2SD638-S | 2SD638-S MAT TO-92L | 2SD638-S.pdf | ||
S5D2510X02-D0 | S5D2510X02-D0 SAMSUNG DIP | S5D2510X02-D0.pdf | ||
H.DI-1240-221 | H.DI-1240-221 TOKIN NA | H.DI-1240-221.pdf | ||
EC5E26 | EC5E26 CINCON DIP8 | EC5E26.pdf | ||
1826-0098 | 1826-0098 N/A SMD or Through Hole | 1826-0098.pdf | ||
FDC1665IR | FDC1665IR SMSC QFP | FDC1665IR.pdf | ||
74LVC1G125DGKR | 74LVC1G125DGKR TI SOT23 | 74LVC1G125DGKR.pdf |