창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD5.1M-T1B(5.1V/23) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD5.1M-T1B(5.1V/23) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD5.1M-T1B(5.1V/23) | |
| 관련 링크 | RD5.1M-T1B(, RD5.1M-T1B(5.1V/23) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805F334K9RACTU | 0.33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805F334K9RACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D1R9CLXAC | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CLXAC.pdf | |
![]() | 3501-12-710 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 3501-12-710.pdf | |
![]() | BBOPA4237UA | BBOPA4237UA BB SSOP | BBOPA4237UA.pdf | |
![]() | IDTQS5LV931-66QG | IDTQS5LV931-66QG IDT SSOP | IDTQS5LV931-66QG.pdf | |
![]() | HSMP-3802-TR1G TEL:82766440 | HSMP-3802-TR1G TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3802-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | APS-16563-120 | APS-16563-120 VITESSE BGA | APS-16563-120.pdf | |
![]() | FDP047N10(SG) | FDP047N10(SG) FSC SMD or Through Hole | FDP047N10(SG).pdf | |
![]() | 604-GP-7 | 604-GP-7 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 604-GP-7.pdf | |
![]() | MAX307CSA | MAX307CSA ORIGINAL SMD8 | MAX307CSA.pdf | |
![]() | EKMF350ETC220ME11D | EKMF350ETC220ME11D Chemi-con NA | EKMF350ETC220ME11D.pdf | |
![]() | RF6525 | RF6525 RFMD SMD or Through Hole | RF6525.pdf |