창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD412DTTE272J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD412DTTE272J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD412DTTE272J | |
관련 링크 | RD412DT, RD412DTTE272J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1808SC152KAT1A | 1500pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC152KAT1A.pdf | ||
04023J1R4ABWTR | 1.4pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R4ABWTR.pdf | ||
FWP-1000 | FUSE BUSS SEMI CONDUCTOR | FWP-1000.pdf | ||
2040.0813 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 2040.0813.pdf | ||
TL6110DF160QP | TL6110DF160QP E-Switch SMD or Through Hole | TL6110DF160QP.pdf | ||
K6T4008CIB-GB70 | K6T4008CIB-GB70 SAMSUNG SMD | K6T4008CIB-GB70.pdf | ||
489D477X9003N6VE3 | 489D477X9003N6VE3 VISHAY DIP | 489D477X9003N6VE3.pdf | ||
17JE-13090-02(D8C)AA-CG | 17JE-13090-02(D8C)AA-CG DDK SMD or Through Hole | 17JE-13090-02(D8C)AA-CG.pdf | ||
EVL-HFAA01A | EVL-HFAA01A Panasonic SMD or Through Hole | EVL-HFAA01A.pdf | ||
72500-00R | 72500-00R ORIGINAL SMD or Through Hole | 72500-00R.pdf | ||
STP12NM60 | STP12NM60 ST TO-220 | STP12NM60.pdf | ||
MPC8545EVUANJ | MPC8545EVUANJ MOTOROLA BGA | MPC8545EVUANJ.pdf |