창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD38F3050L0YTQ2ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD38F3050L0YTQ2ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD38F3050L0YTQ2ES | |
| 관련 링크 | RD38F3050L, RD38F3050L0YTQ2ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C5750X7S3D103M250KA | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7S 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7S3D103M250KA.pdf | |
![]() | 416F520X2ADT | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2ADT.pdf | |
![]() | 714375365 | 714375365 TYCO SMD or Through Hole | 714375365.pdf | |
![]() | W26P512AFL-8 | W26P512AFL-8 WINBOND QFP | W26P512AFL-8.pdf | |
![]() | LM3364-15 | LM3364-15 SANYO DIP-16 | LM3364-15.pdf | |
![]() | FAR-F6KB-1G9600-B4 | FAR-F6KB-1G9600-B4 FUJITSU SMD | FAR-F6KB-1G9600-B4.pdf | |
![]() | DM9374J | DM9374J NS CDIP | DM9374J.pdf | |
![]() | PIC12C509A041-SM | PIC12C509A041-SM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509A041-SM.pdf | |
![]() | 85.38MHZ(85SKY3) | 85.38MHZ(85SKY3) NDK 5 10 10P | 85.38MHZ(85SKY3).pdf | |
![]() | EG1ZV0 | EG1ZV0 ORIGINAL SMD or Through Hole | EG1ZV0.pdf | |
![]() | UMX21N | UMX21N ROHM SOT-363 | UMX21N.pdf | |
![]() | TGA39 | TGA39 TRIQUNIT smd | TGA39.pdf |