창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD30M-T1B(B) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD30M-T1B(B) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD30M-T1B(B) | |
관련 링크 | RD30M-T, RD30M-T1B(B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMCJ130A-HR | TVS DIODE 130VWM 209VC | SMCJ130A-HR.pdf | |
![]() | 416F27022IAT | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022IAT.pdf | |
![]() | HI1-303/883Q | HI1-303/883Q INTERSIL DIP | HI1-303/883Q.pdf | |
![]() | MAC6561 | MAC6561 ORIGINAL DIP-8 | MAC6561.pdf | |
![]() | OZ960Gn/S | OZ960Gn/S OZ SOP | OZ960Gn/S.pdf | |
![]() | RD33F | RD33F NEC DO-41 | RD33F.pdf | |
![]() | IN4148WS 0805 | IN4148WS 0805 M SMD or Through Hole | IN4148WS 0805.pdf | |
![]() | 215RCAAKABF/X700 | 215RCAAKABF/X700 ATI BGA | 215RCAAKABF/X700.pdf | |
![]() | HSMP-3890#T31 | HSMP-3890#T31 HP SOT23 | HSMP-3890#T31.pdf | |
![]() | RBU602M | RBU602M RECTRON ZIP4 | RBU602M.pdf | |
![]() | RN1442-B | RN1442-B TOSHIBA LB 23 | RN1442-B.pdf | |
![]() | LSEFUG55162-PF | LSEFUG55162-PF LIGITEK ROHS | LSEFUG55162-PF.pdf |