창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD30M(M)-T1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD30M(M)-T1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD30M(M)-T1B | |
관련 링크 | RD30M(M, RD30M(M)-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840415406 | 0.15µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP1840415406.pdf | |
![]() | Y14531K27770T9L | RES 1.2777K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y14531K27770T9L.pdf | |
![]() | HEDM-6141#T10 | CODEWHEEL 3CH 2000CPR 5/8" | HEDM-6141#T10.pdf | |
![]() | 1AB03463ACAB | 1AB03463ACAB ALCATEL QFP160 | 1AB03463ACAB.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2BE06 | NAND01GW3B2BE06 ST BGA | NAND01GW3B2BE06.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G1H080DT | CGA3E2C0G1H080DT TDK SMD | CGA3E2C0G1H080DT.pdf | |
![]() | AM29DL640D90VI | AM29DL640D90VI AMD BGA | AM29DL640D90VI.pdf | |
![]() | AMI18CV8-15 | AMI18CV8-15 AMIC PLCC20 | AMI18CV8-15.pdf | |
![]() | DAP204U | DAP204U ROHM SMD or Through Hole | DAP204U.pdf | |
![]() | GL-8084 | GL-8084 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-8084.pdf | |
![]() | AN8911K | AN8911K MAT SMD or Through Hole | AN8911K.pdf |