창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD3.9M-T1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD3.9M-T1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD3.9M-T1B | |
| 관련 링크 | RD3.9M, RD3.9M-T1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | B82442H1185J | 1.8mH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 24 Ohm Max 2-SMD | B82442H1185J.pdf | |
![]() | C124G102J5G5CA | C124G102J5G5CA KEMET DIP | C124G102J5G5CA.pdf | |
![]() | RK73K1ETP2201J | RK73K1ETP2201J KOA SMD or Through Hole | RK73K1ETP2201J.pdf | |
![]() | BTA20-600DW | BTA20-600DW ST TO-220 | BTA20-600DW.pdf | |
![]() | XTNETD70PGP | XTNETD70PGP TI QFP | XTNETD70PGP.pdf | |
![]() | ET53330 | ET53330 ETEK SOT23-5 | ET53330.pdf | |
![]() | BT137S-600G118 | BT137S-600G118 nxp SMD or Through Hole | BT137S-600G118.pdf | |
![]() | CIM21J152NC | CIM21J152NC SAMSUNG SMD | CIM21J152NC.pdf | |
![]() | FP-32-1.27-17 | FP-32-1.27-17 ENPLAS SMD or Through Hole | FP-32-1.27-17.pdf |