창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD3.9FM-T1/AZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD3.9FM-T1/AZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-106 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD3.9FM-T1/AZ | |
관련 링크 | RD3.9FM, RD3.9FM-T1/AZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08053C682KAT2A | 6800pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C682KAT2A.pdf | ||
PR02000202009JR500 | RES 20 OHM 2W 5% AXIAL | PR02000202009JR500.pdf | ||
PALCE16V8H25JC4 | PALCE16V8H25JC4 AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8H25JC4.pdf | ||
438-957-01 | 438-957-01 CHIPEXP BGA | 438-957-01.pdf | ||
UDZSTE-17/12B | UDZSTE-17/12B ROHM SOD323 | UDZSTE-17/12B.pdf | ||
IR2151SPBF | IR2151SPBF IR SMD or Through Hole | IR2151SPBF.pdf | ||
UMK212BJ224KG | UMK212BJ224KG TAIYO SMD or Through Hole | UMK212BJ224KG.pdf | ||
D98333F9-001-DA3 | D98333F9-001-DA3 NEC BGA | D98333F9-001-DA3.pdf | ||
SNJ74ALS574AJ | SNJ74ALS574AJ TI DIP-20 | SNJ74ALS574AJ.pdf | ||
XC2S150FGG456C | XC2S150FGG456C XILINX BGA | XC2S150FGG456C.pdf | ||
PM-20-3.3 | PM-20-3.3 MW SMD or Through Hole | PM-20-3.3.pdf |