창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD3.9ES(AB1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD3.9ES(AB1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD3.9ES(AB1) | |
| 관련 링크 | RD3.9ES, RD3.9ES(AB1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL824-331K-RC | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 500 mOhm Max Radial | RL824-331K-RC.pdf | |
![]() | ALSR051K200FE12 | RES 1.2K OHM 5W 1% AXIAL | ALSR051K200FE12.pdf | |
![]() | B12J22K5 | RES 22.5K OHM 12W 5% AXIAL | B12J22K5.pdf | |
![]() | SIL9227 | SIL9227 SAMSUNG QFP | SIL9227.pdf | |
![]() | XC2S300E-FG456AGT | XC2S300E-FG456AGT XILINX BGA | XC2S300E-FG456AGT.pdf | |
![]() | ST9293J9B1/JAB | ST9293J9B1/JAB SGS-THOMSON DIP-42 | ST9293J9B1/JAB.pdf | |
![]() | BR93LC46RFV-WE2 | BR93LC46RFV-WE2 ROHM TSSOP-8 | BR93LC46RFV-WE2.pdf | |
![]() | AP1117D33G-13-01 | AP1117D33G-13-01 AP TO252 | AP1117D33G-13-01.pdf | |
![]() | M528255AP-5 | M528255AP-5 N/A N A | M528255AP-5.pdf | |
![]() | ELM832AW | ELM832AW ELM SMD or Through Hole | ELM832AW.pdf | |
![]() | SQ3004053.125M | SQ3004053.125M PLE OSC | SQ3004053.125M.pdf | |
![]() | EXBV4V750GV | EXBV4V750GV PANASONIC SMD or Through Hole | EXBV4V750GV.pdf |