창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD3.6E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD3.6E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD3.6E | |
| 관련 링크 | RD3, RD3.6E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052C223MAT2A | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08052C223MAT2A.pdf | |
![]() | AQ137M4R3CA7RE | 4.3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M4R3CA7RE.pdf | |
![]() | 3HCR-150 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 75 mOhm Max Radial | 3HCR-150.pdf | |
![]() | HSDL2100#001 | HSDL2100#001 HP SIP | HSDL2100#001.pdf | |
![]() | MN6013G | MN6013G ORIGINAL DIP | MN6013G.pdf | |
![]() | TPS77050DBVR NOPB | TPS77050DBVR NOPB TI SOT153 | TPS77050DBVR NOPB.pdf | |
![]() | DS2401Z TEL:82766440 | DS2401Z TEL:82766440 DALLAS SOT223 | DS2401Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | HMSD54T1 | HMSD54T1 LRC SOT323 | HMSD54T1.pdf | |
![]() | TMB350-100AA-3L2 | TMB350-100AA-3L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMB350-100AA-3L2.pdf | |
![]() | MCR03EZP5FX4320 | MCR03EZP5FX4320 ROHM SMD | MCR03EZP5FX4320.pdf | |
![]() | TLV2393IPWR | TLV2393IPWR TIS Call | TLV2393IPWR.pdf | |
![]() | AS12AV-RO | AS12AV-RO NKKSwitches SMD or Through Hole | AS12AV-RO.pdf |