창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD3.3M-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD3.3M-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD3.3M-D | |
| 관련 링크 | RD3., RD3.3M-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36013CDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CDR.pdf | |
![]() | ASSR-4128-502E | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | ASSR-4128-502E.pdf | |
![]() | AD1980B | AD1980B AD QFP | AD1980B.pdf | |
![]() | HMA16JC-35 | HMA16JC-35 INTERSIL PLCC | HMA16JC-35.pdf | |
![]() | VT8501 CD | VT8501 CD VIA BGA | VT8501 CD.pdf | |
![]() | SPX3940AR-L-3.3/TR | SPX3940AR-L-3.3/TR SIPEX TO-252 | SPX3940AR-L-3.3/TR.pdf | |
![]() | 216M6TGDFA22E | 216M6TGDFA22E ATI SMD or Through Hole | 216M6TGDFA22E.pdf | |
![]() | HCF4017BMTRNOPB | HCF4017BMTRNOPB ST SO-16 | HCF4017BMTRNOPB.pdf | |
![]() | CH47U-3FU6 | CH47U-3FU6 IC QFP | CH47U-3FU6.pdf | |
![]() | MCC56/14 | MCC56/14 IXYS SMD or Through Hole | MCC56/14.pdf | |
![]() | MAX1879EUAT | MAX1879EUAT n/a SMD or Through Hole | MAX1879EUAT.pdf | |
![]() | 25I-43NG2-WL100 | 25I-43NG2-WL100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25I-43NG2-WL100.pdf |