창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD2W105M0811MBB146 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD2W105M0811MBB146 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD2W105M0811MBB146 | |
관련 링크 | RD2W105M08, RD2W105M0811MBB146 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW12060000Z0EB | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/4W 1206 | CRCW12060000Z0EB.pdf | |
![]() | Y00621K99520T9L | RES 1.9952K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y00621K99520T9L.pdf | |
![]() | Y092518R0000F9L | RES 18 OHM 8W 1% TO220-2 | Y092518R0000F9L.pdf | |
![]() | SST12LP22-QUCE | RF Amplifier IC Bluetooth, WLAN 2.4GHz ~ 2.5GHz 16-UQFN (3x3) | SST12LP22-QUCE.pdf | |
![]() | SPS03N60C3 | SPS03N60C3 Infineon P-TO251-3 | SPS03N60C3.pdf | |
![]() | C3216X5R1A106M | C3216X5R1A106M TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1A106M.pdf | |
![]() | 44255-1 | 44255-1 CONEXANT QFP | 44255-1.pdf | |
![]() | MAX533BCEE-T | MAX533BCEE-T MAX SOP DIP | MAX533BCEE-T.pdf | |
![]() | HSMP-3892-T | HSMP-3892-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMP-3892-T.pdf | |
![]() | BFT93 TEL:82766440 | BFT93 TEL:82766440 NXP SOT23 | BFT93 TEL:82766440.pdf | |
![]() | M27C801-150F6 | M27C801-150F6 ST CDIP-32 | M27C801-150F6.pdf | |
![]() | 6703-76 | 6703-76 N/A QFN | 6703-76.pdf |