창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD2G335M1012MPA180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD2G335M1012MPA180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD2G335M1012MPA180 | |
관련 링크 | RD2G335M10, RD2G335M1012MPA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F400XXCST | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXCST.pdf | |
![]() | MTAPD-07-003 | Photodiode 800nm 300ps | MTAPD-07-003.pdf | |
![]() | EKS00AA110L00 | EKS00AA110L00 CAP DIP | EKS00AA110L00.pdf | |
![]() | 88I6603-BCU1 | 88I6603-BCU1 M BGA | 88I6603-BCU1.pdf | |
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![]() | XC3164PA-5 | XC3164PA-5 XILINX PLCC84 | XC3164PA-5.pdf | |
![]() | MB47082PF-G-BND-EF | MB47082PF-G-BND-EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB47082PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | DS3141 | DS3141 DALLAS BGA | DS3141.pdf | |
![]() | HCP1104-R36 | HCP1104-R36 COOPER SMD or Through Hole | HCP1104-R36.pdf | |
![]() | ELN-30-9 | ELN-30-9 MW SMD or Through Hole | ELN-30-9.pdf | |
![]() | LC72321 | LC72321 SANYO SMD or Through Hole | LC72321.pdf |