창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD2D686M16020BB180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD2D686M16020BB180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD2D686M16020BB180 | |
| 관련 링크 | RD2D686M16, RD2D686M16020BB180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600L6R2AW200T | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L6R2AW200T.pdf | |
![]() | 4P037F35CST | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P037F35CST.pdf | |
![]() | S320KR | DIODE GEN REV 800V 320A DO205AB | S320KR.pdf | |
![]() | 13R222 | 13R222 CF SMD or Through Hole | 13R222.pdf | |
![]() | TLP781(D4,GR | TLP781(D4,GR TOSH SMD or Through Hole | TLP781(D4,GR.pdf | |
![]() | TXC05501ACPQ | TXC05501ACPQ TRANSW SMD or Through Hole | TXC05501ACPQ.pdf | |
![]() | BYT12P-1000 | BYT12P-1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYT12P-1000 .pdf | |
![]() | 1N751A_NL | 1N751A_NL FSC Call | 1N751A_NL.pdf | |
![]() | HPC3063 | HPC3063 HPC SOP DIP | HPC3063.pdf | |
![]() | BAO33ST | BAO33ST ORIGINAL TO-220F | BAO33ST.pdf | |
![]() | SY88982VKG | SY88982VKG MICREL SMD or Through Hole | SY88982VKG.pdf | |
![]() | KFG1G16V2M-DIB5 | KFG1G16V2M-DIB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16V2M-DIB5.pdf |