창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RD28F1602C3B70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RD28F1602C3B70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RD28F1602C3B70 | |
관련 링크 | RD28F160, RD28F1602C3B70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVY1A332MHD | 3300µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY1A332MHD.pdf | |
![]() | KZE6.3VB331M6X11LL | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | KZE6.3VB331M6X11LL.pdf | |
![]() | XC5VSX240T-2FF1738I | XC5VSX240T-2FF1738I XILINX BGA | XC5VSX240T-2FF1738I.pdf | |
![]() | GRM6DNR71H105KA62E | GRM6DNR71H105KA62E MURATA SMD or Through Hole | GRM6DNR71H105KA62E.pdf | |
![]() | MCP606-T | MCP606-T Microchip SOT23-5 | MCP606-T.pdf | |
![]() | C1608X7R1H472KT | C1608X7R1H472KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H472KT.pdf | |
![]() | 421125 | 421125 TI QFN24 | 421125.pdf | |
![]() | MT315B-UGTR | MT315B-UGTR TOSHIBA ROHS | MT315B-UGTR.pdf | |
![]() | HT9302B | HT9302B HOLTEK DIP22 | HT9302B.pdf | |
![]() | LM3478MM or LM3478MM NO PB | LM3478MM or LM3478MM NO PB NS SMD or Through Hole | LM3478MM or LM3478MM NO PB.pdf | |
![]() | LM3529SQX | LM3529SQX NSC SMD or Through Hole | LM3529SQX.pdf | |
![]() | FS-DL-200GKI22BA2 | FS-DL-200GKI22BA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS-DL-200GKI22BA2.pdf |