창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD27L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD27L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD27L | |
| 관련 링크 | RD2, RD27L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| EFR32BG1B132F256GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B132F256GM48-B0R.pdf | ||
![]() | LY616416ML-15 | LY616416ML-15 Lyontek TSOP-II | LY616416ML-15.pdf | |
![]() | TEF6606T/V3 | TEF6606T/V3 NXP SMD or Through Hole | TEF6606T/V3.pdf | |
![]() | CS2200B1 | CS2200B1 AGERE BGA | CS2200B1.pdf | |
![]() | AS4429P | AS4429P ALPHA DIP | AS4429P.pdf | |
![]() | IRF830-Korea | IRF830-Korea IR TO-200 | IRF830-Korea.pdf | |
![]() | LSM770 | LSM770 OSRAM SMD or Through Hole | LSM770.pdf | |
![]() | LM4667M | LM4667M ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4667M.pdf | |
![]() | 1.4KESD10C | 1.4KESD10C MICROSEMI SMD | 1.4KESD10C.pdf | |
![]() | YE101-IG0 | YE101-IG0 ORIGINAL SMD or Through Hole | YE101-IG0.pdf | |
![]() | BTL0840 | BTL0840 TRA TO-220 | BTL0840.pdf |